电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
3期
65-68
,共4页
表面镀覆层%无铅钎料%可靠性
錶麵鍍覆層%無鉛釬料%可靠性
표면도복층%무연천료%가고성
通过对SBGA器件与不同表面镀覆层(OSP,ENIG,HASL和Im-Ag)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究,对比SnPb焊膏,结合有限元仿真进行分析.结果表明:使用ENIG镀覆层的可靠性最好,SnPb样品的焊点失效率为0.98%,SnAgCu样品只有0.68%.温度循环后SnAgCu焊点的总体强度比SnPb焊点要高,SnAgCu样品最危险焊点的等效塑性应变为0.016,而SnPb的为0.028.
通過對SBGA器件與不同錶麵鍍覆層(OSP,ENIG,HASL和Im-Ag)的PCB闆互連形成的SnAgCu銲點在溫度循環條件下的可靠性進行研究,對比SnPb銲膏,結閤有限元倣真進行分析.結果錶明:使用ENIG鍍覆層的可靠性最好,SnPb樣品的銲點失效率為0.98%,SnAgCu樣品隻有0.68%.溫度循環後SnAgCu銲點的總體彊度比SnPb銲點要高,SnAgCu樣品最危險銲點的等效塑性應變為0.016,而SnPb的為0.028.
통과대SBGA기건여불동표면도복층(OSP,ENIG,HASL화Im-Ag)적PCB판호련형성적SnAgCu한점재온도순배조건하적가고성진행연구,대비SnPb한고,결합유한원방진진행분석.결과표명:사용ENIG도복층적가고성최호,SnPb양품적한점실효솔위0.98%,SnAgCu양품지유0.68%.온도순배후SnAgCu한점적총체강도비SnPb한점요고,SnAgCu양품최위험한점적등효소성응변위0.016,이SnPb적위0.028.
