2.5Gb/s混合集成光发射OEIC
2.5Gb/s혼합집성광발사OEIC
2.5Gb/s Mixed-integrated Optical Transmitting OEIC
  • 万方数据
    高技术通讯 고기술통신
    HIGH TECHNOLOGY LETTERS
    2005年 2期 43-46 ,共4页

    冯军%张军%李连鸣%张国宝%黄颋%王志功%江山

    풍군%장군%리련명%장국보%황정%왕지공%강산

    光纤通信%混合集成%光发射%OEIC 光纖通信%混閤集成%光髮射%OEIC
    광섬통신%혼합집성%광발사%OEIC
    研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成"光电一体"芯片.该芯片工作速率2.5Gb/s,波长1550nm,输出光功率0dBm,消光比5.6dB.
    연제료괄용우광섬통신계통적구유완전자주지식산권적혼합집성광발사심편.채용광각제판기술장채용0.35μm규CMOS공예실현적격광구동기심편여채용습법부식、취합물평탄화lift off등기술실현적격광기심편제작재일괴도자츤저상형성"광전일체"심편.해심편공작속솔2.5Gb/s,파장1550nm,수출광공솔0dBm,소광비5.6dB.
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