电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
3期
71-74
,共4页
房卫萍%史耀武%夏志东%雷永平%郭福
房衛萍%史耀武%夏誌東%雷永平%郭福
방위평%사요무%하지동%뢰영평%곽복
电子组装%高温无铅钎料%综述%Bi-Ag合金
電子組裝%高溫無鉛釬料%綜述%Bi-Ag閤金
전자조장%고온무연천료%종술%Bi-Ag합금
分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状.指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高.指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料.未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料.
分析瞭國內外電子組裝用高溫無鉛釬料的研究現狀.指齣目前常用的高溫釬料仍然是高Pb銲料或80Au-20Sn釬料,導緻銲料含Pb而汙染環境,或者含質量分數為80%的Au而使銲料成本奇高.指明瞭Bi-Ag繫釬料具有潛力替代高Pb銲料或80Au-20Sn釬料.未來的研究將在成分設計及可靠性等方麵進行探索,以最終找到既經濟又可替代傳統高鉛釬料的高溫無鉛釬料.
분석료국내외전자조장용고온무연천료적연구현상.지출목전상용적고온천료잉연시고Pb한료혹80Au-20Sn천료,도치한료함Pb이오염배경,혹자함질량분수위80%적Au이사한료성본기고.지명료Bi-Ag계천료구유잠력체대고Pb한료혹80Au-20Sn천료.미래적연구장재성분설계급가고성등방면진행탐색,이최종조도기경제우가체대전통고연천료적고온무연천료.
