半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
4期
301-306
,共6页
杨俊%张颖一%傅岳鹏%田民波
楊俊%張穎一%傅嶽鵬%田民波
양준%장영일%부악붕%전민파
电子封装%RoHS%REACH%节能减排%环境调和
電子封裝%RoHS%REACH%節能減排%環境調和
전자봉장%RoHS%REACH%절능감배%배경조화
整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对封装材料日后的环境适应历程进行了预测.
整理和歸納瞭各國不同的RoHS相關政策,併分門彆類地概括和介紹瞭各種符閤環保法規的封裝技術和材料的髮展與動態,包括電子元件的環境對應、環境調和型印製電路闆技術、低溫導電技術、導電性粘結劑、易解體電子產品、CO2減排技術等,併對封裝材料日後的環境適應歷程進行瞭預測.
정리화귀납료각국불동적RoHS상관정책,병분문별류지개괄화개소료각충부합배보법규적봉장기술화재료적발전여동태,포괄전자원건적배경대응、배경조화형인제전로판기술、저온도전기술、도전성점결제、역해체전자산품、CO2감배기술등,병대봉장재료일후적배경괄응역정진행료예측.
