电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2010年
6期
37-41
,共5页
混合集成电路%破坏性物理分析%质量%检验
混閤集成電路%破壞性物理分析%質量%檢驗
혼합집성전로%파배성물리분석%질량%검험
结合了混合集成电路(HIC)破坏性物理分析(DPA)的全过程,通过对DPA各项试验的特点进行分析,从而对DPA标准中规定的一些要求和难点问题进行了补充说明,尤其对一些试验如X射线检查、多余物检测、键合强度和扫描电子显微镜检查等的具体实施方法提出了独特的见解.
結閤瞭混閤集成電路(HIC)破壞性物理分析(DPA)的全過程,通過對DPA各項試驗的特點進行分析,從而對DPA標準中規定的一些要求和難點問題進行瞭補充說明,尤其對一些試驗如X射線檢查、多餘物檢測、鍵閤彊度和掃描電子顯微鏡檢查等的具體實施方法提齣瞭獨特的見解.
결합료혼합집성전로(HIC)파배성물리분석(DPA)적전과정,통과대DPA각항시험적특점진행분석,종이대DPA표준중규정적일사요구화난점문제진행료보충설명,우기대일사시험여X사선검사、다여물검측、건합강도화소묘전자현미경검사등적구체실시방법제출료독특적견해.
