半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2005年
5期
1033-1039
,共7页
程迎军%蒋玉齐%许薇%罗乐
程迎軍%蔣玉齊%許薇%囉樂
정영군%장옥제%허미%라악
MEMS%真空%封装%模拟
MEMS%真空%封裝%模擬
MEMS%진공%봉장%모의
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.
結閤典型的銲料鍵閤MEMS真空封裝工藝,應用真空物理的相關理論,建立瞭封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型,確定瞭其數值模擬的算法.通過實驗初步驗證瞭模擬結果的準確性,分析瞭毛細孔呎吋對腔體和烘箱真空度的影響,實現瞭MEMS器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和倣真優化設計.
결합전형적한료건합MEMS진공봉장공예,응용진공물리적상관이론,건립료봉장강체적진공도여기체흡부화해흡、기체적삼투、재료적증기압、기체통과소공적류동등적수학모형,학정료기수치모의적산법.통과실험초보험증료모의결과적준학성,분석료모세공척촌대강체화홍상진공도적영향,실현료MEMS기건진공봉장공예적삼수화건모여모의화방진우화설계.
