印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2008年
4期
24-26
,共3页
针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法.其中,复合膜的开发是重中之重.经过努力,已初见成效.TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min以上.
針對二層撓性覆銅闆(2L-FCCL)的市場現狀和技術髮展,我們的工作重點放在壓閤法.其中,複閤膜的開髮是重中之重.經過努力,已初見成效.TPI樹脂的Tg為245℃,PI樹脂的Tg在350℃以上,剝離彊度(18μm壓延銅箔)為1.5N/mm,耐銲性(300℃),1min以上.
침대이층뇨성복동판(2L-FCCL)적시장현상화기술발전,아문적공작중점방재압합법.기중,복합막적개발시중중지중.경과노력,이초견성효.TPI수지적Tg위245℃,PI수지적Tg재350℃이상,박리강도(18μm압연동박)위1.5N/mm,내한성(300℃),1min이상.
