电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2009年
1期
30-32
,共3页
余凤斌%冯立明%夏祥华%耿秋菊
餘鳳斌%馮立明%夏祥華%耿鞦菊
여봉빈%풍립명%하상화%경추국
聚酰亚胺%挠性印制线路板%孔金属化%脉冲电镀%磁控溅射%占空比%形貌%电阻
聚酰亞胺%撓性印製線路闆%孔金屬化%脈遲電鍍%磁控濺射%佔空比%形貌%電阻
취선아알%뇨성인제선로판%공금속화%맥충전도%자공천사%점공비%형모%전조
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.
結閤偏壓磁控濺射銅(銅靶,本底真空度6.6 mPa,工作壓力0.4 Pa,電流0.3 A,電壓450 V,負偏壓50 V,濺射時間10min)及脈遲焦燐痠鹽電鍍銅(60～70 g/L焦燐痠銅,280～320 g/L,焦燐痠鉀,20～25 g/L檸檬痠銨,溫度45～50℃,pH4.2～4.5)工藝對以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印製線路闆微孔進行金屬化處理,討論瞭正嚮脈遲平均電流密度對鍍層質量,以及正嚮脈遲佔空比對鍍層金相顯微組織和電阻的影響.結果錶明:金屬化後孔壁鍍層連續,平整光滑,結閤力較好;隨著正嚮脈遲電流密度的增大,鍍層粗糙度減小;隨著正嚮脈遲佔空比的增大,鍍層電阻急劇增大併最終達到穩定狀態.
결합편압자공천사동(동파,본저진공도6.6 mPa,공작압력0.4 Pa,전류0.3 A,전압450 V,부편압50 V,천사시간10min)급맥충초린산염전도동(60～70 g/L초린산동,280～320 g/L,초린산갑,20～25 g/L저몽산안,온도45～50℃,pH4.2～4.5)공예대이취선아알박막위기재적뇨성인제선로판미공진행금속화처리,토론료정향맥충평균전류밀도대도층질량,이급정향맥충점공비대도층금상현미조직화전조적영향.결과표명:금속화후공벽도층련속,평정광활,결합력교호;수착정향맥충전류밀도적증대,도층조조도감소;수착정향맥충점공비적증대,도층전조급극증대병최종체도은정상태.
