电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2009年
10期
1-4
,共4页
郭登峰%王文昌%光崎尚利%陈智栋
郭登峰%王文昌%光崎尚利%陳智棟
곽등봉%왕문창%광기상리%진지동
铝基板%氧化铝%化学镀铜
鋁基闆%氧化鋁%化學鍍銅
려기판%양화려%화학도동
在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层.利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响.结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求.
在鋁基闆錶麵的氧化鋁上實施化學鍍銅,穫得剝離彊度良好的化學鍍銅層.利用掃描電子顯微鏡觀察瞭化學鍍銅層的剖麵形貌;測定瞭硅烷化前後氧化鋁錶麵的潤濕性;分析瞭硅烷化時間和施鍍時間對氧化鋁錶麵銅厚度的影響.結果錶明:在鋁基闆錶麵氧化鋁上所製得的化學鍍銅層與基體結閤力良好,可以滿足印製線路闆的要求.
재려기판표면적양화려상실시화학도동,획득박리강도량호적화학도동층.이용소묘전자현미경관찰료화학도동층적부면형모;측정료규완화전후양화려표면적윤습성;분석료규완화시간화시도시간대양화려표면동후도적영향.결과표명:재려기판표면양화려상소제득적화학도동층여기체결합력량호,가이만족인제선로판적요구.
