电力电子技术
電力電子技術
전력전자기술
POWER ELECTRONICS
2011年
1期
104-105
,共2页
大功率模块%热阻%绝缘栅双极晶体管
大功率模塊%熱阻%絕緣柵雙極晶體管
대공솔모괴%열조%절연책쌍겁정체관
采用Ansys软件对大功率IGBT模块内部的传热机理进行分析研究,观察其对应不同功率等级下的IGBT内部传热情况,最后通过IGBT芯片到铜基板底面的不同温度来计算芯片的结壳热阻.对IGBT模块的热性能进行预评估,以便更好地为设计人员提供设计方案的依据.而且以搭建的实验平台为基础,测得一系列实验数据,并与仿真模型的结果进行比较,结果表明两者具有很好的一致性.在对流情况下,当大功率模块内的IGBT芯片结温达到约92℃时,功率器件的发热量约为121 W,而大功率模块内的结壳热阻为0.2℃/W.
採用Ansys軟件對大功率IGBT模塊內部的傳熱機理進行分析研究,觀察其對應不同功率等級下的IGBT內部傳熱情況,最後通過IGBT芯片到銅基闆底麵的不同溫度來計算芯片的結殼熱阻.對IGBT模塊的熱性能進行預評估,以便更好地為設計人員提供設計方案的依據.而且以搭建的實驗平檯為基礎,測得一繫列實驗數據,併與倣真模型的結果進行比較,結果錶明兩者具有很好的一緻性.在對流情況下,噹大功率模塊內的IGBT芯片結溫達到約92℃時,功率器件的髮熱量約為121 W,而大功率模塊內的結殼熱阻為0.2℃/W.
채용Ansys연건대대공솔IGBT모괴내부적전열궤리진행분석연구,관찰기대응불동공솔등급하적IGBT내부전열정황,최후통과IGBT심편도동기판저면적불동온도래계산심편적결각열조.대IGBT모괴적열성능진행예평고,이편경호지위설계인원제공설계방안적의거.이차이탑건적실험평태위기출,측득일계렬실험수거,병여방진모형적결과진행비교,결과표명량자구유흔호적일치성.재대류정황하,당대공솔모괴내적IGBT심편결온체도약92℃시,공솔기건적발열량약위121 W,이대공솔모괴내적결각열조위0.2℃/W.
