电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
9期
15-21
,共7页
曾理%陈文媛%谢诗文%杨邦朝
曾理%陳文媛%謝詩文%楊邦朝
증리%진문원%사시문%양방조
系统芯片%系统封装%热阻网络%芯片界面温度%无焊内建层技术
繫統芯片%繫統封裝%熱阻網絡%芯片界麵溫度%無銲內建層技術
계통심편%계통봉장%열조망락%심편계면온도%무한내건층기술
各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈.文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.
各種電子器件的封裝形式及性能不斷提升,IC封裝技術嚮SIP髮展,器件的髮熱密度越來越高,過熱問題已成為目前電子元器件技術的髮展瓶頸.文中從封裝趨勢及應用兩方麵來說明散熱問題的影響及挑戰.從封裝髮展最新趨勢SIP的概唸齣髮,介紹相關的概唸及散熱的影響,其次介紹CPU及存儲器封裝兩類重要電子器件的髮展趨勢,及其麵臨的散熱問題.
각충전자기건적봉장형식급성능불단제승,IC봉장기술향SIP발전,기건적발열밀도월래월고,과열문제이성위목전전자원기건기술적발전병경.문중종봉장추세급응용량방면래설명산열문제적영향급도전.종봉장발전최신추세SIP적개념출발,개소상관적개념급산열적영향,기차개소CPU급존저기봉장량류중요전자기건적발전추세,급기면림적산열문제.
