半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
5期
378-380
,共3页
低温共烧陶瓷%通孔%埋层电阻%微波互联
低溫共燒陶瓷%通孔%埋層電阻%微波互聯
저온공소도자%통공%매층전조%미파호련
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势.介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式.利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景.
低溫共燒陶瓷(LTCC)是實現微波多芯片組件(MMCM)的一種理想的組裝技術,具有高集成密度、多種電路功能和高可靠性等技術優勢.介紹瞭國內外應用于微波組件的LTCC技術髮展現狀,概述瞭LTCC的製造工藝流程,分析瞭其關鍵工藝難點,對LTCC基闆電路的設計進行瞭詳細闡述,併討論瞭埋層電阻的設計和微帶線和帶狀線間的垂直微波互聯的方式.利用LTCC技術研製的微波多芯片組件,在現代雷達和通訊領域具有廣汎的應用前景.
저온공소도자(LTCC)시실현미파다심편조건(MMCM)적일충이상적조장기술,구유고집성밀도、다충전로공능화고가고성등기술우세.개소료국내외응용우미파조건적LTCC기술발전현상,개술료LTCC적제조공예류정,분석료기관건공예난점,대LTCC기판전로적설계진행료상세천술,병토론료매층전조적설계화미대선화대상선간적수직미파호련적방식.이용LTCC기술연제적미파다심편조건,재현대뢰체화통신영역구유엄범적응용전경.
