半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
11期
1032-1035
,共4页
保爱林%邓爱民%傅剑锋%管国栋
保愛林%鄧愛民%傅劍鋒%管國棟
보애림%산애민%부검봉%관국동
热阻%结温%小封装器件%二极管%封装尺寸
熱阻%結溫%小封裝器件%二極管%封裝呎吋
열조%결온%소봉장기건%이겁관%봉장척촌
随着封装体积的减小,半导体分立器件引线的外露部分也越来越小,这给引线温度的测试带来了巨大挑战.以封装外形为SOD-123FL的小电流整流二极管为例,介绍了结到引线的热阻和结到环境的热阻的测试方法.通过测量焊接于引线端部的小尺寸二极管芯片以及被测样品在不同温度下的热敏电压,实现了对小封装器件的引线温度和二极管本身结温的精密测量.
隨著封裝體積的減小,半導體分立器件引線的外露部分也越來越小,這給引線溫度的測試帶來瞭巨大挑戰.以封裝外形為SOD-123FL的小電流整流二極管為例,介紹瞭結到引線的熱阻和結到環境的熱阻的測試方法.通過測量銲接于引線耑部的小呎吋二極管芯片以及被測樣品在不同溫度下的熱敏電壓,實現瞭對小封裝器件的引線溫度和二極管本身結溫的精密測量.
수착봉장체적적감소,반도체분립기건인선적외로부분야월래월소,저급인선온도적측시대래료거대도전.이봉장외형위SOD-123FL적소전류정류이겁관위례,개소료결도인선적열조화결도배경적열조적측시방법.통과측량한접우인선단부적소척촌이겁관심편이급피측양품재불동온도하적열민전압,실현료대소봉장기건적인선온도화이겁관본신결온적정밀측량.
