材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2010年
10期
96-99
,共4页
周媛%李晓红%毛唯%毕晓昉%熊华平%吴欣
週媛%李曉紅%毛唯%畢曉昉%熊華平%吳訢
주원%리효홍%모유%필효방%웅화평%오흔
薄膜%扩散焊%钛合金%高温合金
薄膜%擴散銲%鈦閤金%高溫閤金
박막%확산한%태합금%고온합금
采用磁控溅射技术在TA15钛合金表面沉积Ti薄膜,在DD6单晶高温合金表面沉积Ni薄膜,以Ti,Ni薄膜作为中间层进行低温扩散焊研究.通过X射线衍射分析发现Ti,Ni薄膜均为多晶体结构.采用AFM分析发现,沉积薄膜后,TA15钛合金和DD6单晶基片的表面粗糙度均有所降低.以Ti,Ni薄膜作为中间层在800℃/20MPa/2h规范下实现了TA15钛合金和DD6单晶高温合金的异种材料低温扩散连接.通过扫描电镜和能谱分析表明,Ti,Ni两元素均扩散至另一母材界面,整个接头呈现分层组织,主要为Ti2Ni和TiNi相.
採用磁控濺射技術在TA15鈦閤金錶麵沉積Ti薄膜,在DD6單晶高溫閤金錶麵沉積Ni薄膜,以Ti,Ni薄膜作為中間層進行低溫擴散銲研究.通過X射線衍射分析髮現Ti,Ni薄膜均為多晶體結構.採用AFM分析髮現,沉積薄膜後,TA15鈦閤金和DD6單晶基片的錶麵粗糙度均有所降低.以Ti,Ni薄膜作為中間層在800℃/20MPa/2h規範下實現瞭TA15鈦閤金和DD6單晶高溫閤金的異種材料低溫擴散連接.通過掃描電鏡和能譜分析錶明,Ti,Ni兩元素均擴散至另一母材界麵,整箇接頭呈現分層組織,主要為Ti2Ni和TiNi相.
채용자공천사기술재TA15태합금표면침적Ti박막,재DD6단정고온합금표면침적Ni박막,이Ti,Ni박막작위중간층진행저온확산한연구.통과X사선연사분석발현Ti,Ni박막균위다정체결구.채용AFM분석발현,침적박막후,TA15태합금화DD6단정기편적표면조조도균유소강저.이Ti,Ni박막작위중간층재800℃/20MPa/2h규범하실현료TA15태합금화DD6단정고온합금적이충재료저온확산련접.통과소묘전경화능보분석표명,Ti,Ni량원소균확산지령일모재계면,정개접두정현분층조직,주요위Ti2Ni화TiNi상.
