电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
4期
15-18
,共4页
郭宇%吴红梅%张雄福%周立岱%李兴洵
郭宇%吳紅梅%張雄福%週立岱%李興洵
곽우%오홍매%장웅복%주립대%리흥순
钯膜%化学镀%氢气分离%氧化铝陶瓷管
鈀膜%化學鍍%氫氣分離%氧化鋁陶瓷管
파막%화학도%경기분리%양화려도자관
以多孔Al<,2>O<,3>陶瓷管为载体,采用化学镀法制备了钯膜.考察了化学镀温度及载体孔径对制备钯膜的影响,并利用扫描电镜对钯膜形貌结构进行了表征.研究表明,化学镀15 min,钯沉积速率较快;反应时间延长至120 min,钯沉积量增加,但是沉积速率降低.随着化学镀温度的升高,钯沉积量增加;但是温度过高,会导致钯利用率降低;温度为318 K,化学镀钯膜较适宜.在孔径为0.2μm的Al<,2>O<,3>陶瓷管表面制备的钯膜平整、致密,其二次镀钯膜N<,2>渗透速率为1.7×10<'-9> mol/(m<'2>·S·Pa).
以多孔Al<,2>O<,3>陶瓷管為載體,採用化學鍍法製備瞭鈀膜.攷察瞭化學鍍溫度及載體孔徑對製備鈀膜的影響,併利用掃描電鏡對鈀膜形貌結構進行瞭錶徵.研究錶明,化學鍍15 min,鈀沉積速率較快;反應時間延長至120 min,鈀沉積量增加,但是沉積速率降低.隨著化學鍍溫度的升高,鈀沉積量增加;但是溫度過高,會導緻鈀利用率降低;溫度為318 K,化學鍍鈀膜較適宜.在孔徑為0.2μm的Al<,2>O<,3>陶瓷管錶麵製備的鈀膜平整、緻密,其二次鍍鈀膜N<,2>滲透速率為1.7×10<'-9> mol/(m<'2>·S·Pa).
이다공Al<,2>O<,3>도자관위재체,채용화학도법제비료파막.고찰료화학도온도급재체공경대제비파막적영향,병이용소묘전경대파막형모결구진행료표정.연구표명,화학도15 min,파침적속솔교쾌;반응시간연장지120 min,파침적량증가,단시침적속솔강저.수착화학도온도적승고,파침적량증가;단시온도과고,회도치파이용솔강저;온도위318 K,화학도파막교괄의.재공경위0.2μm적Al<,2>O<,3>도자관표면제비적파막평정、치밀,기이차도파막N<,2>삼투속솔위1.7×10<'-9> mol/(m<'2>·S·Pa).
