电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
6期
13-17
,共5页
楔焊键合%球焊键合%焊盘距离
楔銲鍵閤%毬銲鍵閤%銲盤距離
설한건합%구한건합%한반거리
在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等.文中对这些设计给出了一些参考数据.
在設計陶瓷封裝集成電路芯片的銲盤時,需要攷慮到引線鍵閤工藝對芯片銲盤設計的一些要求,諸如銲盤呎吋、銲盤佈置、銲盤間距、銲盤引齣金屬條、銲盤到週圍佈線或元件間的距離等.文中對這些設計給齣瞭一些參攷數據.
재설계도자봉장집성전로심편적한반시,수요고필도인선건합공예대심편한반설계적일사요구,제여한반척촌、한반포치、한반간거、한반인출금속조、한반도주위포선혹원건간적거리등.문중대저사설계급출료일사삼고수거.
