CAJ | 학술논문

采用扫描电镜、EBSD、透射电镜等方法研究了Al - Zn - Mg - Cu合金电子束焊接接头的微观组织特点,并分析了焊缝基体与熔合区在热处理前后织构的变化.结果表明,接头熔合区由尺寸约3～8 μm的等轴细晶组成,析出相沿晶界均匀分布,经T6处理后熔合区的晶粒尺寸无明显变化,晶界变细,沿晶界分布的连续析出相溶解,残余孤立的MgZn2析出相,尺寸约1～2 μm.基体主要织构为＜111＞和＜001＞丝织构,经T6(固溶时效)处理后,两种织构的含量无明显变化,织构强度略有下降,焊缝熔合区无明显的织构.
채용소묘전경、EBSD、투사전경등방법연구료Al - Zn - Mg - Cu합금전자속한접접두적미관조직특점,병분석료한봉기체여용합구재열처리전후직구적변화.결과표명,접두용합구유척촌약3～8 μm적등축세정조성,석출상연정계균균분포,경T6처리후용합구적정립척촌무명현변화,정계변세,연정계분포적련속석출상용해,잔여고립적MgZn2석출상,척촌약1～2 μm.기체주요직구위＜111＞화＜001＞사직구,경T6(고용시효)처리후,량충직구적함량무명현변화,직구강도략유하강,한봉용합구무명현적직구.