CAJ | 학술논문

利用微波电子回旋共振增强磁控反应溅射法在不同基片温度下制备无氢SiNx薄膜.通过傅里叶变换红外光谱、透射电子显微镜、台阶仪、纳米硬度仪等表征技术,研究了基片温度对SiNx薄膜结晶状态、晶粒尺寸、晶体取向等结晶性能以及薄膜的生长速率、硬度等机械性能的影响,并探讨了薄膜结晶性能与机械性能之间的关系.研究结果表明,在基片温度低于300℃时制备的SiNx薄膜以非晶状态存在,硬度值仅为18 GPa左右;基片温度在320-620℃范围内,SiNx薄膜中出现纳米晶粒,且晶粒尺寸随沉积温度的增加而增加,在沉积温度为620℃时达到最大,为20±1.5 nm;当沉积温度为700℃时,SiN<,x>薄膜的晶粒尺寸突然减小,但由于此时晶粒密度为最大,因此薄膜硬度达到最大值(36.7 GPa).
이용미파전자회선공진증강자공반응천사법재불동기편온도하제비무경SiNx박막.통과부리협변환홍외광보、투사전자현미경、태계의、납미경도의등표정기술,연구료기편온도대SiNx박막결정상태、정립척촌、정체취향등결정성능이급박막적생장속솔、경도등궤계성능적영향,병탐토료박막결정성능여궤계성능지간적관계.연구결과표명,재기편온도저우300℃시제비적SiNx박막이비정상태존재,경도치부위18 GPa좌우;기편온도재320-620℃범위내,SiNx박막중출현납미정립,차정립척촌수침적온도적증가이증가,재침적온도위620℃시체도최대,위20±1.5 nm;당침적온도위700℃시,SiN<,x>박막적정립척촌돌연감소,단유우차시정립밀도위최대,인차박막경도체도최대치(36.7 GPa).