微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2007年
2期
155-159
,共5页
曾理%丁晓鸿%杨邦朝%蒋明%陈文媛%谢诗文%滕林
曾理%丁曉鴻%楊邦朝%蔣明%陳文媛%謝詩文%滕林
증리%정효홍%양방조%장명%진문원%사시문%등림
半导体器件%热阻网络%表面响应法%独立边界条件
半導體器件%熱阻網絡%錶麵響應法%獨立邊界條件
반도체기건%열조망락%표면향응법%독립변계조건
热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的.该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点.在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型.通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计.
熱阻網絡是在擴展傳統內熱阻定義的基礎上,將計算機模擬的全模型採用優化方法簡化而得到的.該方法繼承瞭全模型可預測在各種工作環境下的芯片結溫的優點.在分析半導體器件內熱阻的基礎上,提齣瞭一種新的獨立于邊界條件的熱阻網絡模型,併運用錶麵響應法,建立VCM(Valid Chip Model)的熱阻網絡模型.通過驗證,該模型具有很高的精確度,適用于複雜的繫統級熱設計.
열조망락시재확전전통내열조정의적기출상,장계산궤모의적전모형채용우화방법간화이득도적.해방법계승료전모형가예측재각충공작배경하적심편결온적우점.재분석반도체기건내열조적기출상,제출료일충신적독립우변계조건적열조망락모형,병운용표면향응법,건립VCM(Valid Chip Model)적열조망락모형.통과험증,해모형구유흔고적정학도,괄용우복잡적계통급열설계.
