印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
2期
31-37
,共7页
蚀刻机理%蚀刻速率%再生%氧化还原电位
蝕刻機理%蝕刻速率%再生%氧化還原電位
식각궤리%식각속솔%재생%양화환원전위
etching mechanism%etching velocity%regeneration%ORP（oxidation-reduction potential）
蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。
蝕刻工藝是目前PCB闆製作中的重要工序之一,特彆是隨著微電子技術的飛速髮展,大規模集成電路和超大規模集成電路的廣汎應用,對PCB闆製造技術提齣瞭更高的要求,正嚮著高精度、高密度的方嚮飛速髮展,對PCB闆蝕刻的線寬公差也提齣更高、更嚴的技術要求,所以,充分瞭解和掌握銅在各種類型蝕刻液中的蝕刻機理,併通過嚴格的科學實驗,測定齣銅在各類蝕刻液中工藝參數,纔能把控好PCB闆蝕刻這一關鍵工序。本文就我公司AS-301型痠性蝕刻液特點、蝕刻機理、來料檢測、操作規程、工藝流程、故障排除等作簡單介紹。
식각공예시목전PCB판제작중적중요공서지일,특별시수착미전자기술적비속발전,대규모집성전로화초대규모집성전로적엄범응용,대PCB판제조기술제출료경고적요구,정향착고정도、고밀도적방향비속발전,대PCB판식각적선관공차야제출경고、경엄적기술요구,소이,충분료해화장악동재각충류형식각액중적식각궤리,병통과엄격적과학실험,측정출동재각류식각액중공예삼수,재능파공호PCB판식각저일관건공서。본문취아공사AS-301형산성식각액특점、식각궤리、래료검측、조작규정、공예류정、고장배제등작간단개소。
Presently etching has become necessarily procedure in manufacturing PCB boards,which developes at very fast speed along with micro-electronics,LSI and VLSI application in our daily life.It brings higher PCB manufacturing techniques with higher requirements,moving on more precise and denser direction at very speed,and brought higher and stricter technical requirements than ever in wire width tolerance of PCB.So fully understand and master copper clad laminate etching mechanism in all kinds of etchant by doing strict scientific experiment,determining copper clad laminate technical parameters in all kinds of etchant is important.Then we make simple introduction of characteristics of AS-301 model acid etchant,which is used in our company based on etching mechanism,incoming material check-up,operational regulations,technical flow and disposing failure,etc.
