单片机与嵌入式系统应用
單片機與嵌入式繫統應用
단편궤여감입식계통응용
MICROCONTROLLER & EMBEDDED SYSTEM
2005年
2期
15-19
,共5页
电子系统 电子设计自动化(EDA) 集成开发环境(IDE) SoC 框架结构
電子繫統 電子設計自動化(EDA) 集成開髮環境(IDE) SoC 框架結構
전자계통 전자설계자동화(EDA) 집성개발배경(IDE) SoC 광가결구
EDA集成开发环境是电子系统开发必备的工具与手段.本文根据目前的EDA工具软件及其套件结构和电子系统的开发需要,提出三种不同类型的典型EDA集成开发环境框架结构--板级、芯片级和综合型电子系统EDA集成开发环境框架结构,并以图示的方式进行描述.
EDA集成開髮環境是電子繫統開髮必備的工具與手段.本文根據目前的EDA工具軟件及其套件結構和電子繫統的開髮需要,提齣三種不同類型的典型EDA集成開髮環境框架結構--闆級、芯片級和綜閤型電子繫統EDA集成開髮環境框架結構,併以圖示的方式進行描述.
EDA집성개발배경시전자계통개발필비적공구여수단.본문근거목전적EDA공구연건급기투건결구화전자계통적개발수요,제출삼충불동류형적전형EDA집성개발배경광가결구--판급、심편급화종합형전자계통EDA집성개발배경광가결구,병이도시적방식진행묘술.
