印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
3期
29-32
,共4页
化学镀镍/化学镀钯/浸金%"万能"涂(镀)覆层%IC基板%芯片级封装%系统封装%金属间(界面)互化物
化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金%"萬能"塗(鍍)覆層%IC基闆%芯片級封裝%繫統封裝%金屬間(界麵)互化物
화학도얼/화학도파/침금%"만능"도(도)복층%IC기판%심편급봉장%계통봉장%금속간(계면)호화물
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景.
文章概述瞭化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金錶麵塗(鍍)覆層的特性.不僅它能夠滿足各種各樣的類型元件和安裝工藝的要求,而且也能滿足高密度的IC基闆封裝的要求.因而,化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金錶麵鍍層是一種"萬能"的鍍層,具有最廣汎的應用前景.
문장개술료화학도얼/화학도파/침금표면도(도)복층적특성.불부타능구만족각충각양적류형원건화안장공예적요구,이차야능만족고밀도적IC기판봉장적요구.인이,화학도얼/화학도파/침금표면도층시일충"만능"적도층,구유최엄범적응용전경.
