印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
1期
57-60
,共4页
白亚旭%袁正希%何为%朱驭敏%莫芸绮%何波
白亞旭%袁正希%何為%硃馭敏%莫蕓綺%何波
백아욱%원정희%하위%주어민%막예기%하파
化学镀%Ni-P合金层%PCB%埋嵌电阻
化學鍍%Ni-P閤金層%PCB%埋嵌電阻
화학도%Ni-P합금층%PCB%매감전조
文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法.基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用.
文章研究瞭在PCB基材上化學鍍Ni-P閤金層用于埋置電阻的工藝方法.基于埋入電阻在撓性及剛性PCB闆中的應用,分彆研究瞭Ni-P閤金在無滷的FR-4、無滷的PI兩種PCB基材上鍍層厚度與試驗時間之間的關繫,初步得齣瞭在兩種不同基材上化學沉積Ni-P閤金的規律,該規律對後期的試驗具有重要的指導作用.
문장연구료재PCB기재상화학도Ni-P합금층용우매치전조적공예방법.기우매입전조재뇨성급강성PCB판중적응용,분별연구료Ni-P합금재무서적FR-4、무서적PI량충PCB기재상도층후도여시험시간지간적관계,초보득출료재량충불동기재상화학침적Ni-P합금적규률,해규률대후기적시험구유중요적지도작용.
