材料导报
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재료도보
MATERIALS REVIEW
2010年
23期
50-54,59
,共6页
马丽丽%包生祥%Bhanu Sood%Michael Pecht
馬麗麗%包生祥%Bhanu Sood%Michael Pecht
마려려%포생상%Bhanu Sood%Michael Pecht
无卤%阻燃剂%印制电路板%法规%可靠性
無滷%阻燃劑%印製電路闆%法規%可靠性
무서%조연제%인제전로판%법규%가고성
介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃刑种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其失效和可靠性分析现状.由于新型电子产品对PCB的性能要求愈来愈高,同时又要满足无卤无铅的环保要求,单一阻燃荆很难达到要求,因此多种阻燃剂的协同作用是目前研究的热点方向之一.目前对于使用无卤基板材料后电子产品失效及可靠性方面的参考资料较少,也是需要进一步研究的方向之一.
介紹瞭無滷阻燃劑標準,含滷阻燃劑的使用現狀、各國禁滷法規以及各大公司無滷印製電路闆(PCB)轉換進程;詳細分析瞭PCB中阻燃刑種類及其作用機理,併總結齣阻燃劑主要通過切斷燃燒三要素來源達到阻燃目的;最後綜述瞭無滷PCB開髮現狀及其失效和可靠性分析現狀.由于新型電子產品對PCB的性能要求愈來愈高,同時又要滿足無滷無鉛的環保要求,單一阻燃荊很難達到要求,因此多種阻燃劑的協同作用是目前研究的熱點方嚮之一.目前對于使用無滷基闆材料後電子產品失效及可靠性方麵的參攷資料較少,也是需要進一步研究的方嚮之一.
개소료무서조연제표준,함서조연제적사용현상、각국금서법규이급각대공사무서인제전로판(PCB)전환진정;상세분석료PCB중조연형충류급기작용궤리,병총결출조연제주요통과절단연소삼요소래원체도조연목적;최후종술료무서PCB개발현상급기실효화가고성분석현상.유우신형전자산품대PCB적성능요구유래유고,동시우요만족무서무연적배보요구,단일조연형흔난체도요구,인차다충조연제적협동작용시목전연구적열점방향지일.목전대우사용무서기판재료후전자산품실효급가고성방면적삼고자료교소,야시수요진일보연구적방향지일.
