电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2008年
10期
36-42,60
,共8页
王晓敏%史建卫%杨冀丰%李明雨%柴勇
王曉敏%史建衛%楊冀豐%李明雨%柴勇
왕효민%사건위%양기봉%리명우%시용
DOE%通孔填充性%焊点可靠性%无铅波峰焊
DOE%通孔填充性%銲點可靠性%無鉛波峰銲
DOE%통공전충성%한점가고성%무연파봉한
分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素.其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程.同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势.
分析瞭影響通孔填充性的因素,包括PCB的設計因素和波峰銲接工藝因素.其次運用試驗設計方法研究瞭通孔填充性與衆多因素的關繫,對試驗結果的方差分析錶明影響通孔填充性的顯著因子有PCB的闆厚、錫爐溫度和浸錫時間等,通過迴歸分析得齣預測填充不足缺陷的數學模型,該模型是以缺陷為應變量,各影響因子為自變量的統計學關繫方程.同時還對不同闆厚的通孔銲點可靠性進行瞭分析,僅攷慮銲點滿足相同的機械抗拉力條件,銲點其他參數一緻而闆厚增加時,對通孔填充率的要求可有所降低;但通過熱循環試驗得齣隨著闆厚的增加,銲點更易較早的齣現裂紋,銲點填充不足時有進一步加快生成錶麵裂紋的趨勢.
분석료영향통공전충성적인소,포괄PCB적설계인소화파봉한접공예인소.기차운용시험설계방법연구료통공전충성여음다인소적관계,대시험결과적방차분석표명영향통공전충성적현저인자유PCB적판후、석로온도화침석시간등,통과회귀분석득출예측전충불족결함적수학모형,해모형시이결함위응변량,각영향인자위자변량적통계학관계방정.동시환대불동판후적통공한점가고성진행료분석,부고필한점만족상동적궤계항랍력조건,한점기타삼수일치이판후증가시,대통공전충솔적요구가유소강저;단통과열순배시험득출수착판후적증가,한점경역교조적출현렬문,한점전충불족시유진일보가쾌생성표면렬문적추세.
