微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2006年
1期
9-11,15
,共4页
张正元%徐世六%税国华%胡明雨%刘玉奎
張正元%徐世六%稅國華%鬍明雨%劉玉奎
장정원%서세륙%세국화%호명우%류옥규
MEMS%硅基传感器%谐振型压力传感器%硅/硅键合
MEMS%硅基傳感器%諧振型壓力傳感器%硅/硅鍵閤
MEMS%규기전감기%해진형압력전감기%규/규건합
提出一种以电阻发热实现梁激励的单梁硅基谐振型压力传感器结构.利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术的研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出热激励硅基谐振型压力传感器样品.该器件在常压下测试,其品质因子Q值达到1362.5,证实了该谐振型压力传感器结构是可行的.这为研制硅基谐振型压力传感器提供了一种新的方法.
提齣一種以電阻髮熱實現樑激勵的單樑硅基諧振型壓力傳感器結構.利用硅/硅鍵閤、減薄拋光和IC工藝技術,開展硅基諧振型壓力傳感器技術的研究,解決瞭三維體加工與IC工藝兼容的關鍵技術問題,成功地研製齣熱激勵硅基諧振型壓力傳感器樣品.該器件在常壓下測試,其品質因子Q值達到1362.5,證實瞭該諧振型壓力傳感器結構是可行的.這為研製硅基諧振型壓力傳感器提供瞭一種新的方法.
제출일충이전조발열실현량격려적단량규기해진형압력전감기결구.이용규/규건합、감박포광화IC공예기술,개전규기해진형압력전감기기술적연구,해결료삼유체가공여IC공예겸용적관건기술문제,성공지연제출열격려규기해진형압력전감기양품.해기건재상압하측시,기품질인자Q치체도1362.5,증실료해해진형압력전감기결구시가행적.저위연제규기해진형압력전감기제공료일충신적방법.
