功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2005年
12期
1834-1836
,共3页
李明华%于广华%朱逢吾%曾德长%赖武彦
李明華%于廣華%硃逢吾%曾德長%賴武彥
리명화%우엄화%주봉오%증덕장%뢰무언
NiFe/FeMn%交换偏置场Hex%表面偏聚%Bi插层
NiFe/FeMn%交換偏置場Hex%錶麵偏聚%Bi插層
NiFe/FeMn%교환편치장Hex%표면편취%Bi삽층
在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中,我们曾发现Cu在NiFe层的表面偏聚导致NiFe/FeMn薄膜的交换偏置场降低.为了抑制Cu的表面偏聚,我们在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中在Cu/NiFe界面沉积Bi插层.实验发现,沉积适当厚度的Bi插层可以将NiFe/FeMn双层膜的交换偏置场提高1倍.XPS分析表明,在Cu/NiFe界面沉积的插层Bi有效地抑制了Cu在NiFe表面的偏聚,提高了交换偏置场.
在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中,我們曾髮現Cu在NiFe層的錶麵偏聚導緻NiFe/FeMn薄膜的交換偏置場降低.為瞭抑製Cu的錶麵偏聚,我們在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中在Cu/NiFe界麵沉積Bi插層.實驗髮現,沉積適噹厚度的Bi插層可以將NiFe/FeMn雙層膜的交換偏置場提高1倍.XPS分析錶明,在Cu/NiFe界麵沉積的插層Bi有效地抑製瞭Cu在NiFe錶麵的偏聚,提高瞭交換偏置場.
재Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta박막중,아문증발현Cu재NiFe층적표면편취도치NiFe/FeMn박막적교환편치장강저.위료억제Cu적표면편취,아문재Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta박막중재Cu/NiFe계면침적Bi삽층.실험발현,침적괄당후도적Bi삽층가이장NiFe/FeMn쌍층막적교환편치장제고1배.XPS분석표명,재Cu/NiFe계면침적적삽층Bi유효지억제료Cu재NiFe표면적편취,제고료교환편치장.
