陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜
도자표면무민화활화법미세화학도동
Selective Electroless Copper Plating Micro-pattern on Ceramics Without Sensitisation and Activation
  • 万方数据
    电化学 전화학

    2005年 2期 193-198 ,共6页

    续振林%郭琦龙%沈艺程%赵雄超%洪艳萍%辜志俊

    속진림%곽기룡%침예정%조웅초%홍염평%고지준

    陶瓷基底%化学镀铜%活化%络合剂%金属化%互连导线 陶瓷基底%化學鍍銅%活化%絡閤劑%金屬化%互連導線
    도자기저%화학도동%활화%락합제%금속화%호련도선
    本文提出一种新的化学镀铜工艺,与激光微细刻蚀技术相结合可在Al2O3基底上实现无敏化活化化学镀铜,获得光亮致密、分辨率较高(40μm),导电性良好的化学镀层.
    본문제출일충신적화학도동공예,여격광미세각식기술상결합가재Al2O3기저상실현무민화활화화학도동,획득광량치밀、분변솔교고(40μm),도전성량호적화학도층.
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