电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
3期
5-8
,共4页
HFSS%Ansys静态分析%微波性能%可靠性
HFSS%Ansys靜態分析%微波性能%可靠性
HFSS%Ansys정태분석%미파성능%가고성
外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连.外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50 Ω阻抗的设计、外壳的谐振频率、微波传输线的状态等都是需要在外壳设计与工艺中加以重视的.同时,外壳的可靠性也直接影响到整个封装系统的可靠性,例如外壳的气密可靠性、抗盐雾能力、金属化的强度、引线的抗疲劳弯曲能力等指标决定了外壳的总体可靠性水平.文章以理论分析为基础,结合生产制造的实际情况,以微波高频外壳为例对其设计与制造中应该注意的问题进行了比较详细的阐述.
外殼對于電路而言,在起到機械支撐和環境保護作用的同時,需要將輸入/輸齣信號和電源/地通過封裝上的引線實現芯片與外部電子繫統的互連.外殼設計與工藝往往影響著被封裝繫統的微波性能,例如50 Ω阻抗的設計、外殼的諧振頻率、微波傳輸線的狀態等都是需要在外殼設計與工藝中加以重視的.同時,外殼的可靠性也直接影響到整箇封裝繫統的可靠性,例如外殼的氣密可靠性、抗鹽霧能力、金屬化的彊度、引線的抗疲勞彎麯能力等指標決定瞭外殼的總體可靠性水平.文章以理論分析為基礎,結閤生產製造的實際情況,以微波高頻外殼為例對其設計與製造中應該註意的問題進行瞭比較詳細的闡述.
외각대우전로이언,재기도궤계지탱화배경보호작용적동시,수요장수입/수출신호화전원/지통과봉장상적인선실현심편여외부전자계통적호련.외각설계여공예왕왕영향착피봉장계통적미파성능,례여50 Ω조항적설계、외각적해진빈솔、미파전수선적상태등도시수요재외각설계여공예중가이중시적.동시,외각적가고성야직접영향도정개봉장계통적가고성,례여외각적기밀가고성、항염무능력、금속화적강도、인선적항피로만곡능력등지표결정료외각적총체가고성수평.문장이이론분석위기출,결합생산제조적실제정황,이미파고빈외각위례대기설계여제조중응해주의적문제진행료비교상세적천술.
