电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2005年
4期
30-33
,共4页
集成电路%腐蚀%盐雾%封装
集成電路%腐蝕%鹽霧%封裝
집성전로%부식%염무%봉장
首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力.
首先介紹瞭塑封電路、玻璃封裝電路和陶封電路的構成材料,然後分彆選取這3種電路的若榦隻樣品,按幾種試驗條件進行瞭鹽霧試驗,針對試驗後在電路上齣現的腐蝕現象進行瞭理論分析,最後總結瞭3種電路各自的抗腐蝕能力.
수선개소료소봉전로、파리봉장전로화도봉전로적구성재료,연후분별선취저3충전로적약간지양품,안궤충시험조건진행료염무시험,침대시험후재전로상출현적부식현상진행료이론분석,최후총결료3충전로각자적항부식능력.
