电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2006年
3期
672-675,679
,共5页
简化热模型%热阻%热分析%封装
簡化熱模型%熱阻%熱分析%封裝
간화열모형%열조%열분석%봉장
集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加.电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测.电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性.本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立.先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构.其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程.
集成電路的飛速髮展使得從封裝到電子設備的單位體積功耗和髮熱量不斷增加.電子繫統散熱問題需要在設計階段就通過熱倣真予以充分攷慮和預測.電子封裝作為電子繫統的最小組成部分,其簡化模型的優劣直接影響電子繫統熱分析的速度和準確性.本文主要討論單芯片封裝穩態簡化熱模型的建立.先後介紹瞭從最簡單的單熱阻模型到目前廣為關註的邊界條件獨立的DELPHI簡化模型的結構.其中著重分析瞭兩熱阻模型和DELPHI模型的建模方法及過程.
집성전로적비속발전사득종봉장도전자설비적단위체적공모화발열량불단증가.전자계통산열문제수요재설계계단취통과열방진여이충분고필화예측.전자봉장작위전자계통적최소조성부분,기간화모형적우렬직접영향전자계통열분석적속도화준학성.본문주요토론단심편봉장은태간화열모형적건립.선후개소료종최간단적단열조모형도목전엄위관주적변계조건독립적DELPHI간화모형적결구.기중착중분석료량열조모형화DELPHI모형적건모방법급과정.
