电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2010年
1期
1-5
,共5页
传塑封装微电子器件%红外回流焊%可靠性%失效%水汽作用%结构强度
傳塑封裝微電子器件%紅外迴流銲%可靠性%失效%水汽作用%結構彊度
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传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一.当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺陷.长期以来,"水汽作用"理论认为造成回流焊失效的原因是:处于潮湿环境中的封装材料-模制化合物从空气中吸收水汽,并且水汽沿着塑封体以及塑封体与引脚的界面向内扩散:当回流焊时在快速加热引起的热应力的作用下导致水汽膨胀而引起器件失效.于是回流焊前的预烘干就成为防止失效的重要手段.在多年的工作经历中遇到了"预烘干"也不能避免回流焊失效的一些生产案例,但是用"结构强度"的观点去改进结构的方法却十分有效.因此,认为"水汽理论"可能是人类认识上的一个"误区",而决定传塑封装微电子器件回流焊可靠性的首要因素应是"结构强度".
傳塑封裝微電子器件在迴流銲時的可靠性是微電子行業內最關心的問題之一.噹一箇具有不良可靠性的微電子器件通過紅外迴流銲接爐最終被銲接在印刷線路闆上時,就會髮生諸如裂紋、脫層、鼓脹等緻命的缺陷.長期以來,"水汽作用"理論認為造成迴流銲失效的原因是:處于潮濕環境中的封裝材料-模製化閤物從空氣中吸收水汽,併且水汽沿著塑封體以及塑封體與引腳的界麵嚮內擴散:噹迴流銲時在快速加熱引起的熱應力的作用下導緻水汽膨脹而引起器件失效.于是迴流銲前的預烘榦就成為防止失效的重要手段.在多年的工作經歷中遇到瞭"預烘榦"也不能避免迴流銲失效的一些生產案例,但是用"結構彊度"的觀點去改進結構的方法卻十分有效.因此,認為"水汽理論"可能是人類認識上的一箇"誤區",而決定傳塑封裝微電子器件迴流銲可靠性的首要因素應是"結構彊度".
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