半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
1期
17-21
,共5页
范象泉%王德峻%从羽奇%张滨海%王家楫
範象泉%王德峻%從羽奇%張濱海%王傢楫
범상천%왕덕준%종우기%장빈해%왕가즙
引线键合%铜线%氧化%镀钯%保护气体
引線鍵閤%銅線%氧化%鍍鈀%保護氣體
인선건합%동선%양화%도파%보호기체
在铜线键合的过程中通入惰性保护气体,或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能.为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况,使用先进的材料表征方法分析不同保护气体流量情况下键合形成的金属熔球的形貌,金属熔球表面的氧原子数分数和表面氧化层的厚度.研究表明,保护气体流量为0.51 L/min时,可以在保证成本较低的情况下获得最佳的抗氧化效果.通过XPS和TEM分析发现,铜线表面涂覆金属钯可以延长铜线的存储寿命,降低键合界面的氧含量,提高键合的可靠性.
在銅線鍵閤的過程中通入惰性保護氣體,或在純銅線錶麵塗覆金屬鈀防氧化層都可以改善銅線鍵閤的抗氧化性能.為瞭評價上述兩種方法對銅線鍵閤抗氧化性能的改進情況,使用先進的材料錶徵方法分析不同保護氣體流量情況下鍵閤形成的金屬鎔毬的形貌,金屬鎔毬錶麵的氧原子數分數和錶麵氧化層的厚度.研究錶明,保護氣體流量為0.51 L/min時,可以在保證成本較低的情況下穫得最佳的抗氧化效果.通過XPS和TEM分析髮現,銅線錶麵塗覆金屬鈀可以延長銅線的存儲壽命,降低鍵閤界麵的氧含量,提高鍵閤的可靠性.
재동선건합적과정중통입타성보호기체,혹재순동선표면도복금속파방양화층도가이개선동선건합적항양화성능.위료평개상술량충방법대동선건합항양화성능적개진정황,사용선진적재료표정방법분석불동보호기체류량정황하건합형성적금속용구적형모,금속용구표면적양원자수분수화표면양화층적후도.연구표명,보호기체류량위0.51 L/min시,가이재보증성본교저적정황하획득최가적항양화효과.통과XPS화TEM분석발현,동선표면도복금속파가이연장동선적존저수명,강저건합계면적양함량,제고건합적가고성.
