等离子体技术制备氧化硅阻隔层薄膜的研究
등리자체기술제비양화규조격층박막적연구
Preparation of SiOx Barrier Coatings by Plasma Deposition
  • 万方数据
    包装工程 포장공정
    PACKAGING ENGINEERING
    2008年 10期 8-11,14 ,共5页

    陈强%孙运金%周美丽%韩而立%杨丽珍%张跃飞%李朝阳%许文才

    진강%손운금%주미려%한이립%양려진%장약비%리조양%허문재

    等离子体技术%SiOx薄膜%高阻隔包装 等離子體技術%SiOx薄膜%高阻隔包裝
    등리자체기술%SiOx박막%고조격포장
    采用无任何污染的等离子体技术,进行SiOx薄膜的沉积:电子束蒸发氧化硅、离子源辅助电子束蒸发氧化硅、磁控溅射沉积氧化硅、离子源辅助磁控溅射沉积氧化硅、等离子体化学气相沉积SiOx等,并对所沉积的薄膜进行结构性能的比较研究.
    채용무임하오염적등리자체기술,진행SiOx박막적침적:전자속증발양화규、리자원보조전자속증발양화규、자공천사침적양화규、리자원보조자공천사침적양화규、등리자체화학기상침적SiOx등,병대소침적적박막진행결구성능적비교연구.
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