固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2010年
2期
313-316
,共4页
倒装芯片%电迁移%互连%失效
倒裝芯片%電遷移%互連%失效
도장심편%전천이%호련%실효
采用倒装芯片组装菊花链器件研究了高电流密度条件下Al互连的失效问题,分析了不同电迁移条件下,由于金属原子的迁移造成的Al互连微结构的变化.在9.7×105A/cm2电流密度强度条件下,钝化窗口位置的Al原子发生电迁移,在电子风力的作用下,Al原子沿电子流方向扩散进入Al互连层下方的焊料中.同时,随着电流加载时间的延长,化学位梯度和内部应力的作用致使焊料成分向Al互连金属扩散,Al互连金属层形成空洞的同时其成分发生变化.
採用倒裝芯片組裝菊花鏈器件研究瞭高電流密度條件下Al互連的失效問題,分析瞭不同電遷移條件下,由于金屬原子的遷移造成的Al互連微結構的變化.在9.7×105A/cm2電流密度彊度條件下,鈍化窗口位置的Al原子髮生電遷移,在電子風力的作用下,Al原子沿電子流方嚮擴散進入Al互連層下方的銲料中.同時,隨著電流加載時間的延長,化學位梯度和內部應力的作用緻使銲料成分嚮Al互連金屬擴散,Al互連金屬層形成空洞的同時其成分髮生變化.
채용도장심편조장국화련기건연구료고전류밀도조건하Al호련적실효문제,분석료불동전천이조건하,유우금속원자적천이조성적Al호련미결구적변화.재9.7×105A/cm2전류밀도강도조건하,둔화창구위치적Al원자발생전천이,재전자풍력적작용하,Al원자연전자류방향확산진입Al호련층하방적한료중.동시,수착전류가재시간적연장,화학위제도화내부응력적작용치사한료성분향Al호련금속확산,Al호련금속층형성공동적동시기성분발생변화.
