半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
9期
641-644,659
,共5页
BCD工艺%双扩散金属氧化物半导体管%模块化%高压%高密度
BCD工藝%雙擴散金屬氧化物半導體管%模塊化%高壓%高密度
BCD공예%쌍확산금속양화물반도체관%모괴화%고압%고밀도
介绍了BCD(bipolar CMOS DMOS)的工艺原理、特点和发展前景.对BCD工艺兼容性进行了说明,着重阐述了LDMOS的工艺原理和关键工艺设计考虑.文章结合应用,指出BCD工艺朝着高压、高功率、高密度三个主要方向分化发展,并对BCD工艺的最新进展作了概述.对电源管理和显示驱动这两大市场驱动进行了分析,并对国内企业进入该领域所面临的机会与挑战作了阐述与展望.
介紹瞭BCD(bipolar CMOS DMOS)的工藝原理、特點和髮展前景.對BCD工藝兼容性進行瞭說明,著重闡述瞭LDMOS的工藝原理和關鍵工藝設計攷慮.文章結閤應用,指齣BCD工藝朝著高壓、高功率、高密度三箇主要方嚮分化髮展,併對BCD工藝的最新進展作瞭概述.對電源管理和顯示驅動這兩大市場驅動進行瞭分析,併對國內企業進入該領域所麵臨的機會與挑戰作瞭闡述與展望.
개소료BCD(bipolar CMOS DMOS)적공예원리、특점화발전전경.대BCD공예겸용성진행료설명,착중천술료LDMOS적공예원리화관건공예설계고필.문장결합응용,지출BCD공예조착고압、고공솔、고밀도삼개주요방향분화발전,병대BCD공예적최신진전작료개술.대전원관리화현시구동저량대시장구동진행료분석,병대국내기업진입해영역소면림적궤회여도전작료천술여전망.
