电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
3期
53-56
,共4页
赵晓青%肖文君%杨欢%王丽荣%黄德欢
趙曉青%肖文君%楊歡%王麗榮%黃德歡
조효청%초문군%양환%왕려영%황덕환
助焊剂%免清洗%焊接性能%抗菌剂
助銲劑%免清洗%銲接性能%抗菌劑
조한제%면청세%한접성능%항균제
以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限.对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试.结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108Ω;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6％.
以去離子水為溶劑、高沸點有機醇醚為助溶劑、有機痠為活化劑併使用複閤錶麵活性劑研製成瞭一種無鉛銲料用免清洗助銲劑,該助銲劑併含有一種天然的抗菌劑E以延長其保存期限.對該助銲劑的成分及配比進行瞭選擇和優化,併對其性能進行瞭測試.結果錶明,製備的免清洗助銲劑均勻透明,無刺激性氣味,不含滷素,無腐蝕性,錶麵絕緣電阻大于1×108Ω;將其用于SnAgCu繫無鉛銲料,銲接效果好,平均擴展率達到76.6％.
이거리자수위용제、고비점유궤순미위조용제、유궤산위활화제병사용복합표면활성제연제성료일충무연한료용면청세조한제,해조한제병함유일충천연적항균제E이연장기보존기한.대해조한제적성분급배비진행료선택화우화,병대기성능진행료측시.결과표명,제비적면청세조한제균균투명,무자격성기미,불함서소,무부식성,표면절연전조대우1×108Ω;장기용우SnAgCu계무연한료,한접효과호,평균확전솔체도76.6％.
