电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
3期
8-11
,共4页
金云海%李月明%沈宗洋%王竹梅%洪燕
金雲海%李月明%瀋宗洋%王竹梅%洪燕
금운해%리월명%침종양%왕죽매%홍연
微波介质陶瓷%低温烧结%B2O3-CuO-Li2CO3烧结助剂%介电性能
微波介質陶瓷%低溫燒結%B2O3-CuO-Li2CO3燒結助劑%介電性能
미파개질도자%저온소결%B2O3-CuO-Li2CO3소결조제%개전성능
采用B2O3-CuO-Li2CO3(BCL)作为助烧剂对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行降温烧结.系统讨论了BCL的添加量对CSLST微波介质陶瓷的烧结行为、晶体结构及微波介电性能的影响.结果表明:BCL的加入将CSLST陶瓷的烧结温度从1 250℃降至925℃.当BCL添加量小于质量分数5.5％时,样品中只含单一的钙钛矿结构晶体,而当BCL添加量大于质量分数7.5％时,则会产生第二相.添加BCL的质量分数为5.5％,烧结温度为925℃保温5h,所制CSLST陶瓷具有良好的微波介电性能:εr=86.69,Q·f=2 267 GHz,τf=29.3×10-6/℃.
採用B2O3-CuO-Li2CO3(BCL)作為助燒劑對(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介質陶瓷進行降溫燒結.繫統討論瞭BCL的添加量對CSLST微波介質陶瓷的燒結行為、晶體結構及微波介電性能的影響.結果錶明:BCL的加入將CSLST陶瓷的燒結溫度從1 250℃降至925℃.噹BCL添加量小于質量分數5.5％時,樣品中隻含單一的鈣鈦礦結構晶體,而噹BCL添加量大于質量分數7.5％時,則會產生第二相.添加BCL的質量分數為5.5％,燒結溫度為925℃保溫5h,所製CSLST陶瓷具有良好的微波介電性能:εr=86.69,Q·f=2 267 GHz,τf=29.3×10-6/℃.
채용B2O3-CuO-Li2CO3(BCL)작위조소제대(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)미파개질도자진행강온소결.계통토론료BCL적첨가량대CSLST미파개질도자적소결행위、정체결구급미파개전성능적영향.결과표명:BCL적가입장CSLST도자적소결온도종1 250℃강지925℃.당BCL첨가량소우질량분수5.5％시,양품중지함단일적개태광결구정체,이당BCL첨가량대우질량분수7.5％시,칙회산생제이상.첨가BCL적질량분수위5.5％,소결온도위925℃보온5h,소제CSLST도자구유량호적미파개전성능:εr=86.69,Q·f=2 267 GHz,τf=29.3×10-6/℃.
