金属热处理
金屬熱處理
금속열처리
HEAT TREATMENT OF METALS
2004年
5期
17-20
,共4页
王海山%王志法%姜国圣%肖学章%莫文剑
王海山%王誌法%薑國聖%肖學章%莫文劍
왕해산%왕지법%강국골%초학장%막문검
电子封装材料%Cu/Mo/Cu%轧制复合%退火温度%性能
電子封裝材料%Cu/Mo/Cu%軋製複閤%退火溫度%性能
전자봉장재료%Cu/Mo/Cu%알제복합%퇴화온도%성능
研究了不同退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响.结果表明退火温度对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响,退火温度为850℃时,Cu/Mo/Cu电子封装材料的综合性能最好.
研究瞭不同退火溫度對軋製複閤Cu/Mo/Cu電子封裝材料性能的影響.結果錶明退火溫度對複閤材料的剪切彊度、軋嚮導電能力和厚度方嚮導熱能力有顯著影響,退火溫度為850℃時,Cu/Mo/Cu電子封裝材料的綜閤性能最好.
연구료불동퇴화온도대알제복합Cu/Mo/Cu전자봉장재료성능적영향.결과표명퇴화온도대복합재료적전절강도、알향도전능력화후도방향도열능력유현저영향,퇴화온도위850℃시,Cu/Mo/Cu전자봉장재료적종합성능최호.
