电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
3期
49-52
,共4页
易江龙%张宇鹏%许磊%刘师田%杨永强
易江龍%張宇鵬%許磊%劉師田%楊永彊
역강룡%장우붕%허뢰%류사전%양영강
Sn-Cu-Ni%无铅钎料%锗%溶铜速率
Sn-Cu-Ni%無鉛釬料%鍺%溶銅速率
Sn-Cu-Ni%무연천료%타%용동속솔
为改善Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料抗氧化性差及溶铜速率快的问题,向Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料中添加微量锗,研究了不同锗添加量(质量分数0.01％～0.10％)对SnCuNi钎料合金显微组织及性能的影响.结果表明,微量的锗能显著细化Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料合金组织,抑制金属间化合物的生长,改善合金的组织分布,提高钎料的润湿性及力学性能.此外,锗的添加还能显著提高钎料的抗氧化性并降低溶铜速率,当锗的质量分数从0增至0.10％时,溶铜速率从0.117 μm/s降至0.110 μm/s.
為改善Sn-0.7Cu-0.05Ni釬料抗氧化性差及溶銅速率快的問題,嚮Sn-0.7Cu-0.05Ni釬料中添加微量鍺,研究瞭不同鍺添加量(質量分數0.01％～0.10％)對SnCuNi釬料閤金顯微組織及性能的影響.結果錶明,微量的鍺能顯著細化Sn-0.7Cu-0.05Ni釬料閤金組織,抑製金屬間化閤物的生長,改善閤金的組織分佈,提高釬料的潤濕性及力學性能.此外,鍺的添加還能顯著提高釬料的抗氧化性併降低溶銅速率,噹鍺的質量分數從0增至0.10％時,溶銅速率從0.117 μm/s降至0.110 μm/s.
위개선Sn-0.7Cu-0.05Ni천료항양화성차급용동속솔쾌적문제,향Sn-0.7Cu-0.05Ni천료중첨가미량타,연구료불동타첨가량(질량분수0.01％～0.10％)대SnCuNi천료합금현미조직급성능적영향.결과표명,미량적타능현저세화Sn-0.7Cu-0.05Ni천료합금조직,억제금속간화합물적생장,개선합금적조직분포,제고천료적윤습성급역학성능.차외,타적첨가환능현저제고천료적항양화성병강저용동속솔,당타적질량분수종0증지0.10％시,용동속솔종0.117 μm/s강지0.110 μm/s.
