电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
4期
6-9
,共4页
胶囊内窥镜%高密度封装%SiP%埋植式元件
膠囊內窺鏡%高密度封裝%SiP%埋植式元件
효낭내규경%고밀도봉장%SiP%매식식원건
胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点.文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化.相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度低、开发周期短的优点.SiP封装、埋植式元件基板制造等高密度封装技术的不断发展,使得采用普通商用芯片实现胶囊内窥镜电路系统制造具有可行性.
膠囊內窺鏡是近年髮展起來的微型醫療儀器,其電路構造具有體積小、功能全等特點.文章提齣用高密度封裝SiP技術實現膠囊內窺鏡的電路繫統微型化.相對傳統的芯片定製方式,採用堆疊式、錶麵貼裝式或倒裝銲式等組裝方式具有成本低、難度低、開髮週期短的優點.SiP封裝、埋植式元件基闆製造等高密度封裝技術的不斷髮展,使得採用普通商用芯片實現膠囊內窺鏡電路繫統製造具有可行性.
효낭내규경시근년발전기래적미형의료의기,기전로구조구유체적소、공능전등특점.문장제출용고밀도봉장SiP기술실현효낭내규경적전로계통미형화.상대전통적심편정제방식,채용퇴첩식、표면첩장식혹도장한식등조장방식구유성본저、난도저、개발주기단적우점.SiP봉장、매식식원건기판제조등고밀도봉장기술적불단발전,사득채용보통상용심편실현효낭내규경전로계통제조구유가행성.
