电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
5期
60-62,70
,共4页
连钠%张冬月%徐广臣%郝虎%郭福
連鈉%張鼕月%徐廣臣%郝虎%郭福
련납%장동월%서엄신%학호%곽복
无铅回流焊%实时监测%自对中能力%立碑
無鉛迴流銲%實時鑑測%自對中能力%立碑
무연회류한%실시감측%자대중능력%립비
利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容.电阻、塑封有引线芯片载体(PLCC)、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同步拍摄,实时记录了回流焊过程中焊点形成的全过程.特别地,分析了回流焊过程中焊膏对元件所表现出的极强的自对中能力及一些焊接缺陷(如立碑现象)的形成过程.
利用實時攝像、圖像採集、轉錄裝置等對電容.電阻、塑封有引線芯片載體(PLCC)、二極管等元器件的無鉛迴流銲過程進行瞭實時鑑測和同步拍攝,實時記錄瞭迴流銲過程中銲點形成的全過程.特彆地,分析瞭迴流銲過程中銲膏對元件所錶現齣的極彊的自對中能力及一些銲接缺陷(如立碑現象)的形成過程.
이용실시섭상、도상채집、전록장치등대전용.전조、소봉유인선심편재체(PLCC)、이겁관등원기건적무연회류한과정진행료실시감측화동보박섭,실시기록료회류한과정중한점형성적전과정.특별지,분석료회류한과정중한고대원건소표현출적겁강적자대중능력급일사한접결함(여립비현상)적형성과정.
