2.5Gb/s混合集成光发射机
2.5Gb/s혼합집성광발사궤
2.5Gb/s Mixed-Integrated Optical Transmitters
  • 万方数据
    半导体学报 반도체학보
    CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
    2006年 9期 1681-1685 ,共5页

    冯军%时伟%缪瑜%李连鸣%张军%王志功%江山

    풍군%시위%무유%리련명%장군%왕지공%강산

    光纤通信%混合集成%光发射机%复接器%激光驱动器 光纖通信%混閤集成%光髮射機%複接器%激光驅動器
    광섬통신%혼합집성%광발사궤%복접기%격광구동기
    介绍了适用于光纤通信系统且具有完全自主知识产权的混合集成光发射机的研制.该发射机采用薄膜电路和激光焊接耦合技术将高速集成电路和光电子器件进行混合集成,其中高速集成电路是采用0.35μm硅CMOS工艺实现的单片4∶1复接器加激光驱动器芯片,光电子器件是采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift-off等技术实现的激光器芯片,最终混合集成模块采用蝶形管壳进行封装,体积小、性能优良.该发射机工作速率为2.5Gb/s,波长为1550nm,输出光功率为5.5dBm,消光比为9.4dB.
    개소료괄용우광섬통신계통차구유완전자주지식산권적혼합집성광발사궤적연제.해발사궤채용박막전로화격광한접우합기술장고속집성전로화광전자기건진행혼합집성,기중고속집성전로시채용0.35μm규CMOS공예실현적단편4∶1복접기가격광구동기심편,광전자기건시채용습법부식、취합물평탄화lift-off등기술실현적격광기심편,최종혼합집성모괴채용접형관각진행봉장,체적소、성능우량.해발사궤공작속솔위2.5Gb/s,파장위1550nm,수출광공솔위5.5dBm,소광비위9.4dB.
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