电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
9期
54-57
,共4页
宋杰%许乃岑%王丽熙%张其土
宋傑%許迺岑%王麗熙%張其土
송걸%허내잠%왕려희%장기토
无机非金属材料%MnZn铁氧体%Sm3+掺杂%显微结构%电磁性能
無機非金屬材料%MnZn鐵氧體%Sm3+摻雜%顯微結構%電磁性能
무궤비금속재료%MnZn철양체%Sm3+참잡%현미결구%전자성능
采用传统固相法,制备了Sm3+掺杂的MnZn铁氧体.借助XRD、SEM和Agilent 8722 ET网络分析仪等表征手段,研究了微量Sm3+掺杂对其显微结构及电磁性能的影响.结果表明,当n(Sm3+)为0.03 mol,其晶格常数a增加到0.844 91 nm.当n(Sm3+)为0.03 mol,MnZn铁氧体的复介电常数和复磁导率显著提高,ε''和μ''损耗峰值分别提高到2.15和5.52.
採用傳統固相法,製備瞭Sm3+摻雜的MnZn鐵氧體.藉助XRD、SEM和Agilent 8722 ET網絡分析儀等錶徵手段,研究瞭微量Sm3+摻雜對其顯微結構及電磁性能的影響.結果錶明,噹n(Sm3+)為0.03 mol,其晶格常數a增加到0.844 91 nm.噹n(Sm3+)為0.03 mol,MnZn鐵氧體的複介電常數和複磁導率顯著提高,ε''和μ''損耗峰值分彆提高到2.15和5.52.
채용전통고상법,제비료Sm3+참잡적MnZn철양체.차조XRD、SEM화Agilent 8722 ET망락분석의등표정수단,연구료미량Sm3+참잡대기현미결구급전자성능적영향.결과표명,당n(Sm3+)위0.03 mol,기정격상수a증가도0.844 91 nm.당n(Sm3+)위0.03 mol,MnZn철양체적복개전상수화복자도솔현저제고,ε''화μ''손모봉치분별제고도2.15화5.52.