CAJ | 학술논문

使用传统的微加工技术,如各向异性或各向同性干刻蚀、湿刻蚀只能加工有限形貌的表面,为了克服这一缺点,发展了多层掩模技术、激光三维立体光刻、电子束直接写入技术等许多三维微加工技术.灰度光刻最被看好,它通过灰度掩模把加工光束能量密度分布调制成不同的形状,对光刻胶进行曝光,微型器件一次成形,不需要移动掩模或移动加工晶片,也不需要对光刻胶进行热处理,只需要对掩模版进行一定的编码和标准的光刻设备,容易和其他IC工艺相兼容,实现系统芯片结构的制作.本文分析了它的物理机制、掩模类型、编码过程、约束条件和优化方法.
사용전통적미가공기술,여각향이성혹각향동성간각식、습각식지능가공유한형모적표면,위료극복저일결점,발전료다층엄모기술、격광삼유입체광각、전자속직접사입기술등허다삼유미가공기술.회도광각최피간호,타통과회도엄모파가공광속능량밀도분포조제성불동적형상,대광각효진행폭광,미형기건일차성형,불수요이동엄모혹이동가공정편,야불수요대광각효진행열처리,지수요대엄모판진행일정적편마화표준적광각설비,용역화기타IC공예상겸용,실현계통심편결구적제작.본문분석료타적물리궤제、엄모류형、편마과정、약속조건화우화방법.