电子封装焊点可靠性及寿命预测方法
전자봉장한점가고성급수명예측방법
RELIABILITY AND LIFE PREDICTION METHODOLOGIES FOR SOLDER JOINTS OF ELECTRONIC PACKAGES
  • 万方数据
    机械强度 궤계강도
    JOURNAL OF MECHANICAL STRENGTH
    2005年 4期 470-479 ,共10页

    李晓延%严永长

    리효연%엄영장

    电子封装%无铅焊料%寿命预测 電子封裝%無鉛銲料%壽命預測
    전자봉장%무연한료%수명예측
    高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效.软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势.针对目前所开发的无铅焊料,文中介绍电子封装结构中焊点的破坏行为和焊点寿命预测的基本方法.
    고공솔、고밀도、소형화시현대전자봉장결구적기본특정,연한료시전자봉장중응용최엄적련접재료,일개한점적파배왕왕도치정개봉장결구적실효.연천료적무연화시목전발전적중요추세.침대목전소개발적무연한료,문중개소전자봉장결구중한점적파배행위화한점수명예측적기본방법.
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