电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
1期
22-24
,共3页
塑料封装球栅阵列%可靠性%失效分析%热循环
塑料封裝毬柵陣列%可靠性%失效分析%熱循環
소료봉장구책진렬%가고성%실효분석%열순배
根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析.分析结果显示样品PBGA焊点存在不同程度的焊接问题,并且焊接质量的好坏直接影响器件焊点抵抗外界应变应力的能力.最后,开展了PBGA器件焊接工艺研究和可靠性试验,试验结果显示焊接工艺改进后焊点的可靠性良好.
根據PBGA器件組裝特點,分析瞭器件銲點的失效機理,併針對實際應用中失效的PBGA器件在溫度循環前後,分彆使用染色試驗、切片分析、X-射線分析等方法進行失效分析.分析結果顯示樣品PBGA銲點存在不同程度的銲接問題,併且銲接質量的好壞直接影響器件銲點牴抗外界應變應力的能力.最後,開展瞭PBGA器件銲接工藝研究和可靠性試驗,試驗結果顯示銲接工藝改進後銲點的可靠性良好.
근거PBGA기건조장특점,분석료기건한점적실효궤리,병침대실제응용중실효적PBGA기건재온도순배전후,분별사용염색시험、절편분석、X-사선분석등방법진행실효분석.분석결과현시양품PBGA한점존재불동정도적한접문제,병차한접질량적호배직접영향기건한점저항외계응변응력적능력.최후,개전료PBGA기건한접공예연구화가고성시험,시험결과현시한접공예개진후한점적가고성량호.
