半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
5期
325-328,333
,共5页
谷博%王珺%唐兴勇%俞宏坤%肖斐
穀博%王珺%唐興勇%俞宏坤%肖斐
곡박%왕군%당흥용%유굉곤%초비
Sn-Ag-Cu%无铅焊料%剪切强度%金属间化合物
Sn-Ag-Cu%無鉛銲料%剪切彊度%金屬間化閤物
Sn-Ag-Cu%무연한료%전절강도%금속간화합물
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差.利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究.结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关.
提齣瞭一種對微電子封裝器件中銲點剪切彊度進行測試的方法,可有效降低測試誤差.利用該方法,對Sn-Ag-Cu無鉛銲料分彆在Cu基闆和Ni-P基闆上形成的銲點,經不同的熱時效後的剪切彊度進行瞭測量,併對斷裂麵的微觀結構進行瞭研究.結果錶明,新的剪切測試方法誤差小,易于實施,銲點剪切彊度、斷裂麵位置與銲料在不同基闆界麵上金屬間化閤物的形貌、成分有關.
제출료일충대미전자봉장기건중한점전절강도진행측시적방법,가유효강저측시오차.이용해방법,대Sn-Ag-Cu무연한료분별재Cu기판화Ni-P기판상형성적한점,경불동적열시효후적전절강도진행료측량,병대단렬면적미관결구진행료연구.결과표명,신적전절측시방법오차소,역우실시,한점전절강도、단렬면위치여한료재불동기판계면상금속간화합물적형모、성분유관.
