材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2008年
4期
10-13
,共4页
楼莹%岑树琼%周颖华%牛振江%李则林
樓瑩%岑樹瓊%週穎華%牛振江%李則林
루형%잠수경%주영화%우진강%리칙림
Pd-Ni-P合金%电沉积%形貌%耐蚀性能%非晶态
Pd-Ni-P閤金%電沉積%形貌%耐蝕性能%非晶態
Pd-Ni-P합금%전침적%형모%내식성능%비정태
采用电沉积法制备了Pd-Ni-P合金,采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDX)、X射线衍射(XRD)等方法对镀层的形貌、成分和结构进行了分析,研究了PdCl2、NiSO4·6H2O主盐浓度、电流密度等电镀条件对其形貌、组成及性能的影响.结果表明,通过控制主盐浓度和电流密度,可以获得不同成分的Pd-Ni-P合金镀层.Pd-Ni-P合金镀层的结构为非晶态结构或微晶结构,在300 ℃下热处理1 h后,非晶态镀层有少量Ni3P相析出,但仍基本保持非晶态.350 ℃下热处理1 h后,镀层发生晶化,主要析出Ni3P、Ni2Pd2P相.在3%NaCl溶液中,Pd-Ni-P合金镀层的耐腐蚀性能优于Ni-P镀层,耐腐蚀性能随Pd含量增加而增强.
採用電沉積法製備瞭Pd-Ni-P閤金,採用掃描電子顯微鏡(SEM)、能量色散譜(EDX)、X射線衍射(XRD)等方法對鍍層的形貌、成分和結構進行瞭分析,研究瞭PdCl2、NiSO4·6H2O主鹽濃度、電流密度等電鍍條件對其形貌、組成及性能的影響.結果錶明,通過控製主鹽濃度和電流密度,可以穫得不同成分的Pd-Ni-P閤金鍍層.Pd-Ni-P閤金鍍層的結構為非晶態結構或微晶結構,在300 ℃下熱處理1 h後,非晶態鍍層有少量Ni3P相析齣,但仍基本保持非晶態.350 ℃下熱處理1 h後,鍍層髮生晶化,主要析齣Ni3P、Ni2Pd2P相.在3%NaCl溶液中,Pd-Ni-P閤金鍍層的耐腐蝕性能優于Ni-P鍍層,耐腐蝕性能隨Pd含量增加而增彊.
채용전침적법제비료Pd-Ni-P합금,채용소묘전자현미경(SEM)、능량색산보(EDX)、X사선연사(XRD)등방법대도층적형모、성분화결구진행료분석,연구료PdCl2、NiSO4·6H2O주염농도、전류밀도등전도조건대기형모、조성급성능적영향.결과표명,통과공제주염농도화전류밀도,가이획득불동성분적Pd-Ni-P합금도층.Pd-Ni-P합금도층적결구위비정태결구혹미정결구,재300 ℃하열처리1 h후,비정태도층유소량Ni3P상석출,단잉기본보지비정태.350 ℃하열처리1 h후,도층발생정화,주요석출Ni3P、Ni2Pd2P상.재3%NaCl용액중,Pd-Ni-P합금도층적내부식성능우우Ni-P도층,내부식성능수Pd함량증가이증강.
