宽厚板
寬厚闆
관후판
WIDE AND HEAVY PLATE
2009年
1期
21-25
,共5页
残余元素%富集相%选择氧化%低合金钢
殘餘元素%富集相%選擇氧化%低閤金鋼
잔여원소%부집상%선택양화%저합금강
通过扫描电镜和XEDS分析,对含Cu、As和Sn残余元素的低合金连铸坯中Cu、As和Sn的氧化富集机理进行了研究.结果表明:氧化温度在1 250-1 150℃时,氧化层中包裹一定量的Cu、As和Sn残余元素;氧化温度在1 100-1 000℃时,氧化层与基体界面存在明显的Cu、As和Sn富集相;随氧化温度升高,氧化层厚度明显增加.影响连铸坯中Cu、As和Sn富集的主要因素是氧化温度.
通過掃描電鏡和XEDS分析,對含Cu、As和Sn殘餘元素的低閤金連鑄坯中Cu、As和Sn的氧化富集機理進行瞭研究.結果錶明:氧化溫度在1 250-1 150℃時,氧化層中包裹一定量的Cu、As和Sn殘餘元素;氧化溫度在1 100-1 000℃時,氧化層與基體界麵存在明顯的Cu、As和Sn富集相;隨氧化溫度升高,氧化層厚度明顯增加.影響連鑄坯中Cu、As和Sn富集的主要因素是氧化溫度.
통과소묘전경화XEDS분석,대함Cu、As화Sn잔여원소적저합금련주배중Cu、As화Sn적양화부집궤리진행료연구.결과표명:양화온도재1 250-1 150℃시,양화층중포과일정량적Cu、As화Sn잔여원소;양화온도재1 100-1 000℃시,양화층여기체계면존재명현적Cu、As화Sn부집상;수양화온도승고,양화층후도명현증가.영향련주배중Cu、As화Sn부집적주요인소시양화온도.
